이벤트

IMAPS 심포지엄 2024

앰코테크놀로지가 2024년 10월 1~3일에 미국 매사추세츠 보스턴의 앙코르 보스턴 하버 호텔에서 열리는 IMAPS 심포지엄에 여러분을 초대합니다.

This year’s program features 5 technical tracks, plus Interactive Poster Session. The technical program will span three days of sessions with an emphasis on Design, Modeling, and Manufacturing.

Amkor will present the following:

• fcCSP 부문의 Brendan Wells 수석이 '칩렛 패키징 어셈블리를 위한 스트립 기반 및 싱귤레이트 라미네이트 간 선택'이라는 제목의 발표를 합니다.
• 기계 시뮬레이션 부문 Elizabeth Fortin 책임이 '스트립 휨에 가해지는 중력 무게의 영향 연구'를 발표합니다.
• 엔지니어링 부문 Nathan Whitchurch 수석은 '웨이퍼 레벨 패키지의 재분배 계층에서 용단 전류 시뮬레이션 추적'을 발표합니다.
• 칩렛/FCBGA 부문 정훈 수석은 '칩렛 패키징을 위한 기판 휨 연구'를 발표합니다.