IMAPS Symposium 2024

Amkor Technologyは、2024年10月1日から3日までマサチューセッツ州ボストンのEncore Boston Harbor Hotelで開催されるIMAPS Symposiumに参加します。どうぞご来場ください。

This year’s program features 5 technical tracks, plus Interactive Poster Session. The technical program will span three days of sessions with an emphasis on Design, Modeling, and Manufacturing.

Amkor will present the following:

  • fcCSPのシニアディレクターであるBrendan Wellsが、「Selecting Between Strip-Based and Singulated Laminates for Chiplet Packaging Assembly(チップレットパッケージングアセンブリ用のストリップベースラミネートとシンギュレートラミネートの選択)」のタイトルでプレゼンを行います。
  • メカニカルシミュレーション担当シニアマネージャーのElizabeth Fortinが「Study of The Effect of Gravity Weight on Strip Warpage(ストリップの反りに及ぼす重力重量の影響に関する研究)」のタイトルでプレゼンを行います。
  • エンジニアリングディレクターのNathan Whitchurchが「Trace Fusing Current Simulation in Redistribution Layer of Wafer Level Packages(ウェハーレベルパッケージの再分配層におけるトレース融着電流シミュレーション)」のタイトルでプレゼンを行います。
  • チップレット/FCBGA担当シニアディレクターのHoon Jungが「Substrate Warpage Study for Chiplets Packaging(チップレットパッケージの基板反りに関する研究)」の題で発表します。
開催日:2024年10月1日~2024年10月3日 会場:Encore Boston Harbor Hotel 場所:マサチューセッツ州ボストン

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