イベント

IMAPS Symposium 2024

Amkor Technologyは、2024年10月1日から3日までマサチューセッツ州ボストンのEncore Boston Harbor Hotelで開催されるIMAPS Symposiumに参加します。どうぞご来場ください。

This year’s program features 5 technical tracks, plus Interactive Poster Session. The technical program will span three days of sessions with an emphasis on Design, Modeling, and Manufacturing.

Amkor will present the following:

• fcCSPのシニアディレクターであるBrendan Wellsが、「Selecting Between Strip-Based and Singulated Laminates for Chiplet Packaging Assembly（チップレットパッケージングアセンブリ用のストリップベースラミネートとシンギュレートラミネートの選択）」のタイトルでプレゼンを行います。
• メカニカルシミュレーション担当シニアマネージャーのElizabeth Fortinが「Study of The Effect of Gravity Weight on Strip Warpage（ストリップの反りに及ぼす重力重量の影響に関する研究）」のタイトルでプレゼンを行います。
• エンジニアリングディレクターのNathan Whitchurchが「Trace Fusing Current Simulation in Redistribution Layer of Wafer Level Packages（ウェハーレベルパッケージの再分配層におけるトレース融着電流シミュレーション）」のタイトルでプレゼンを行います。
• チップレット/FCBGA担当シニアディレクターのHoon Jungが「Substrate Warpage Study for Chiplets Packaging（チップレットパッケージの基板反りに関する研究）」の題で発表します。