Amkor Technology invites you to join us at the IMAPS DPC in Fountain Hills, Arizona at the WekoPa Resort and Casino on March 18-21, 2024. Amkor is a Gold Sponsor for this event. We will be exhibiting at booths 38 and 39 with our packaging experts on hand to answer questions and discuss your IC packaging needs.

앰코는 다음 행사에 참여합니다.

Mike Kelly, VP, Chiplets/FCBGA Technology Integration will be a panelist on the evening panel “Looking for the Next Killer Application: Will Heterogeneous Integration be the Enabler?” on Tuesday, March 19 from 7:00 – 8:00 PM.

3월 21일 목요일, 오전 10:00-10:30 - THA1: 이기종 2D & 3D 통합 트랙: 제품 응용
"칩렛 및 이종 집적 IC 패키징: 기본 구성요소와 절충안
Mike Kelly, 칩렛/FCBGA 기술 통합 부문 이사 (초록)

3월 20일 수요일, 오후 6:00~8:00 - IMAPS 포스터 세션
'첨단 반도체 제품을위한 고열 성능 열 인터페이스 재료(TIM)'
권영도, 칩렛/FCBGA 개발 담당 수석(초록)

'열 성능이 향상된 Heat-Spreader ChipArray® BGA(CABGA) 패키지를 위한 저비용 솔루션'
김경수, 와이어본드 BGA & MLF 제품 담당 수석(초록)

“Pursuing Optimal Cost of Ownership in Leadless Leadframe Packaging
Mike Flatley, Sr. Manager, MLF Products & Brad Moore, Sr. Director, MLF Products (abstract)

“Amkor In-house Test Solutions
Vineet Pancholi, Sr. Director, Test Technology (abstract)

일시: 2024년 3월 18일 - 2024년 3월 21일 장소: WeKoPa Resort and Conference Center 위치: 파운틴 힐스, 애리조나

또 다른 이벤트

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