IMAPS DPC 2024

Amkor Technology invites you to join us at the IMAPS DPC in Fountain Hills, Arizona at the WekoPa Resort and Casino on March 18-21, 2024. Amkor is a Gold Sponsor for this event. We will be exhibiting at booths 38 and 39 with our packaging experts on hand to answer questions and discuss your IC packaging needs.

Amkorは次のイベントに参加します:

3月21日(木)10:00-10:30 - THA1:Heterogeneous 2D& 3D Integration Track:製品アプリケーション
「チップレットとヘテロジニアスICパッケージング:ビルディングブロックとトレードオフ」
Mike Kelly、チップレット/FCBGA技術統合担当VP(要約

3月20日(水)18:00 - 20:00 - IMAPSポスターセッション
「先端半導体製品向け高熱性能サーマルインタフェース材料(TIM)
チップレット/FCBGA開発担当シニアディレクター、YoungDo Kweon(要約

「熱強化型ヒートスプレッダーChipArray®BGA(CABGA)パッケージの低コストソリューション
ワイヤボンドBGA・MLF製品担当シニアディレクター、KyungSu Kim(要約

“Pursuing Optimal Cost of Ownership in Leadless Leadframe Packaging
Mike Flatley, Sr. Manager, MLF Products & Brad Moore, Sr. Director, MLF Products (abstract)

“Amkor In-house Test Solutions
Vineet Pancholi, Sr. Director, Test Technology (abstract)

開催日:2024年3月18日~2024年3月21日 会場:WeKoPa Resort 開催地:アリゾナ州ファウンテンヒルズ

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