이벤트

EPTC 2023

앰코테크놀로지가 12월 5~8일 싱가포르 그랜드 콥튼(Copthorne) 워터프런트 호텔에서 개최되는 제 25회 전자 패키징 기술 컨퍼런스(EPTC 2023) 행사에 여러분을 초대합니다.

이 행사의 스폰서로서 앰코가 발표할 내용은 다음과 같습니다.

앰코코리아의 김가현 공정/소재 연구원이 '플럭스 디핑, 스테이지 블록 진공력, 칩 어태치 오정렬의 영향에 대한 LAB(Laser-Assisted Bond) 본딩 메커니즘 연구'를 발표합니다.

앰코코리아 공정/소재 연구 부문 전유진 책임이 '실리콘 카바이드 웨이퍼를 위한 다양한 다이싱 방법'을 발표합니다.