이벤트

22회 전자 패키징 기술 컨퍼런스

앰코테크놀로지가 2020년 12월 2일~4일 싱가포르에서 개최되는 22회 전자 패키징 기술 컨퍼런스(EPTC 2020)에 여러분을 초대합니다.

앰코는 아래와 같은 내용을 발표할 예정입니다.

“고밀도 팬 아웃 패키지용 웨이퍼 레벨 보이드-프리(Void-Free) 몰드 언더필”
목인수, 배재훈, 기원명, 유호돌, 류승만, 김수현, 정규익, 황태경, 도원철, 앰코테크놀로지

“초박형 및 고대역폭 애플리케이션용 RDL 및 라미네이트 기판을 포함한 하이브리드 3D 패키지”
김재윤, 김계령, 이은영, 홍세환, 신주홍, 이지훈, David Hiner, 도원철, 앰코테크놀로지