イベント

第22回 Electronics Packaging Technology Conference

シンガポールで2020年12月2日〜4日に開催される「第22回 Electronics Packaging Technology Conference（EPTC 2020）」のイベントにぜひご参加ください。

Amkorは次のプレゼンテーションを行います：

タイトル「高密度ファンアウトパッケージ用ウェハレベル ボイドフリー・モールドアンダーフィル」
プレゼンター：Amkor Technology, Inc.、 InSu Mok、JaeHun Bae、WonMyoung Ki、HoDol Yoo、SeungMan Ryu、SooHyun Kim、GyuIck Jung TaeKyeong HwangおよびWonChul Do

タイトル「超薄型高帯域幅アプリケーション向けのRDLとラミネート基材使用ハイブリッド 3D パッケージ」
Amkor Technology, Inc. JaeYoon Kim、 KyeRyung Kim、EunYoung Lee、SeHwan Hong、JuHong Shin、Ji Hun Lee、David Hiner、WonChul Do