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링크 - DSMBGA의 열 시뮬레이션 및 라지 바디 HDFO의 열-기계 결합 시뮬레이션 블로그

DSMBGA의 열 시뮬레이션 및 라지 바디 HDFO의 열-기계 결합 시뮬레이션

2022년 10월 26일 반도체 이야기
링크 - 이기종 IC 패키징: 성능 및 비용 최적화

이기종 IC 패키징: 성능 및 비용 최적화

2022년 9월 22일 반도체 이야기
Link to IC Package Illustrations, From 2D To 3D

2D에서 3D로 변신하는 IC 패키지 일러스트

2022년 8월 22일 반도체 이야기
Link to Packaging Solutions For Unique Markets

독자적 시장을 위한 패키징 솔루션

2022년 7월 22일 반도체 이야기
탁월한 서비스와 지원으로 Qorvo로부터 수상 링크

탁월한 서비스와 지원으로 Qorvo로부터 수상

2022년 7월 5일 회사 소식
Link to Amkor Drive Towards Zero Defects

무결점을 향한 여정

2022년 6월 6일 반도체 이야기
Link to Amkor Technology Korea Held a Tree Planting Event

ATK 봄맞이 식목행사

2022년 4월 10일 회사 소식
Link to ATK Showcases Amkor’s Vibrant Culture

ATK 활기찬 문화 행사

2022년 3월 20일 회사 소식
Link to Achieving Success In Automotive Leadframe Packages

차량용 리드프레임 패키징 시장에서의 성공

2022년 2월 1일 반도체 이야기
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