イベント

SEMI-THERMシンポジウム

米国カリフォルニア州サンノゼのDoubletre Hotelで3月19日〜23日に開催される今年度のSemi-Thermフォーラムへご招待いたします。SEMI-THERMは電子コンポーネント、システムの熱処理、特性評価に特化した国際フォーラムです。IC単体からファシリティレベルに至るすべての熱的特性長を対象にした知識が提供されます。同シンポジウムは、サーマルエンジニア、プロフェッショナル、業界のエキスパートとの間での知識の交換ならびに電子機器の熱管理における最新の学術的および工業的進歩に関する情報交換を行います。

Amkorは次のプレゼンテーションを行います：

• 「マルチチップパッケージおよび熱のスーパーポジション」
  Mike Kelly¹、Phillip Fosnot¹、Jonathan Wei²、Max Min³およびJesse Galloway^{1
  1} Amkor Technology, ² eSilicon, ³ Samsung

• 「パッケージ向けの安定したθjcテスト基準の開発」
  Jesse Galloway¹およびEduardo de los Heros^{2
  1} Amkor Technology, ² Qualcomm Technology Inc.

• 「モバイルシステムのフォームファクタ変更によるパッケージ熱特性の課題」
  Cameron Nelson, Amkor Technology