Amkorは、OSATとしてAiP/AoPテクノロジーを使用した製品の量産を提供するリーディングカンパニーです。
Amkorの最先端のAiPとAoPテクノロジーはすでに量産展開されており、スマートフォンや他のモバイル機器向けの5G NRミリ波（mmWave）／sub-6 GHz RFモジュールを提供しています。これらのミリ波アンテナモジュールは、モバイル機器に最適な非常にコンパクトなサイズで、複数のスペクトラム帯域をカバーします。
ミリ波信号は今日まで、材料、フォームファクタ、工業デザイン、熱特性および放射電力の規制要件など、デバイスエンジニアリングの多くに影響する技術的また実装上の課題のため、モバイルワイヤレス通信に使用されていませんでした。5Gのミリ波とsub-6両方のスペクトラム帯域にわたるアンテナソリューションの実装により、モバイル通信とUX（ユーザーエクスペリエンス）はその姿を変えていきます。
何故AiP/AOPなのか。スマートフォンへのメリットは何か。
AiP/AOPは、5Gのシグナルインテグリティを向上させ、設置面積の小さいフェーズドアンテナアレイを使用し5Gデバイス内のミリ波をサポートするのに必要なスペースを最小限に抑えることで、以下のような課題を解決します。
AiP/AoPの技術的課題
- 伝播距離： 高いミリ波周波数は大きな伝送損失と減衰が発生するため、信号はあまり遠くに伝わりません
- 範囲： ミリ波信号は物質によりブロックされやすい性質を持ちます
- サイズ： ミリ波は一般的にこれらの問題を克服するため複数のアンテナ素子を必要とするため、機器内の設置面積を増やすことになります
AiP/AoPに重要なパッケージングテクノロジー
- 26GHz超の周波数帯に対応するマスプロダクション
- レーザートレンチとペースト充填技術を用いたコンパートメントシールディング
- 部分的（選択的）コンフォーマルシールディング
- 部分モールディング
- ボディサイズ (max)：23.0 mm x 6.0 mm
- 基板層数 (max)：14層
- 77GHz以上向けの薄膜RDLおよび絶縁層
システム・イン・パッケージ（SiP）の大規模量産能力とAiP／AoP技術に加えて、Amkorは、両面アセンブリ、チップ埋め込み基板、薄膜RDLと絶縁層形成や様々なタイプのRFシールドなど、回路密度を最大化し5Gアプリケーションの製造に必要とされる高度なパッケージングフォーマットに対応する幅広いツールセットを開発しました。このツールセットは、当社のRFおよびアンテナパッケージ設計に関する知見と相まって、5Gネットワーク向けの高度なパッケージアセンブリおよびテストテクノロジーと複数のICの組み合わせに伴い発生する課題をアウトソーシングし、また同時に投資の抑制を考えるお客様に、当社ならではのソリューションを提供いたします。
5Gをサポートするパッケージの需要が高まっている中、AmkorはすでにAiPテクノロジの実装を開始し量産に移行しています。
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