English
한국어
日本語
简体中文
ドキュメントライブラリ
工場証明書
投資家情報
クラウドサービス
採用情報
お問合せ/ロケーション
メニュー
企業情報
会社概要
ミッション
会社沿革
マネジメントチーム
採用情報
中国
フランス
ドイツ
日本
韓国
マレーシア
フィリピン
ポルトガル
シンガポール
台湾
米国
ベトナム
スマートマニュファクチャリング(I4.0)
企業責任
ニュース
Blog
プレスリリース
イベント
カスタマーセンター
メカニカルサンプル
B2Bインテグレーションサービス
クラウドサービス
ドキュメントライブラリ
投資家情報
メンバーシップとパートナーシップ
お問合せ/ロケーション
パッケージング
ラミネート
CABGA/fBGA
DSMBGA
FCBGA
fcCSP
FlipStack
®
CSP
Interposer PoP
PBGA/TEPBGA
Stacked CSP
リードフレーム
ePad LQFP/TQFP
ePad TSSOP/SOIC/SSOP
LQFP
Micro
LeadFrame
®
MQFP
SOIC
SSOP/QSOP
TQFP
TSSOP/MSOP
メモリ
MEMS/センサー
Power
D2PAK (TO-263)
DPAK (TO-252)
HSON8
LFPAK56
PowerCSP™
PQFN
PSMC
SO8-FL
SOD123-FL
SOD128-FL
TO-220FP
TOLL
TSON8-FL
System in Package (SiP)
ウェハレベル
WLCSP
WLFO/WLCSP+
WLSiP/WL3D
テクノロジー
2.5D/3D TSV
3Dスタックチップ
AiP/AoP
チップ・オン・チップ
Cuピラー
Edge Protection™
フリップチップ
ワイヤボンディング
Opticalセンサー
パッケージ・オン・パッケージ
S-Connect™
S-SWIFT™
SWIFT
®
テストサービス
サービス
設計サービス
パッケージ特性評価
ウェハバンピング
アプリケーション
AI(人工知能)
自動車向け
通信機器
コンピューティング
民生品
産業向け
IoT(Internet of Things)
ネットワーク
品質
イベント
以下の展示会や会議で
Amkorをお訪ねください
ホーム
|
イベント
IMAPS CHIPcon 2025
2025年7月7日
ISES EU Power 2025
2025年9月3日
MEMSワールドサミット・ヨーロッパ2025
2025年9月25日
IMAPS Symposium 2025
September 29, 2025
2025 SIA Awards Dinner
November 20, 2025
SEMIExpoベトナム2025
2025年11月27日
2025 GSAアニュアルアワード・セレブレーション
2025年12月4日