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集科技、功能和服务于一身,开创电子工业的未来

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Amkor——汽车集成电路领域全球最大型的 OSAT

S-SWIFT™ 数据表

实现多个小芯片和存储器的高性能、低成本集成

SWIFT® 数据表

缩小面积,优化集成

SiP 数据表

在更小尺寸内进行低成本集成的理想解决方案

2.5D TSV 数据表

高性能和功能性解决方案

存储器与存储

Amkor is a market leader in providing innovative packaging and test services to the memory IC market

MEMS 和传感器

Amkor Technology is a top OSAT for MEMS and optical sensor packaging and test services

DSMBGA 数据表

双面模塑 BGA 允许在印刷电路板两面进行元件模塑封装

FCBGA 表数据

适用于各种终端应用的灵活性设计

WLFO 数据表

实现 3D 多元件封装设计的灵活性

WLCSP 数据表

在高性能、小型封装中拥有更高的半导体容量

AiP/AoP 数据表

适用于 5G 应用的尖端解决方案

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