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半导体先进封装的趋势与挑战

Amkor 的执行副总裁兼首席销售官 John Stone 将在美东夏季时间 2020 年 9 月 29 日和来自 Yole Développement and Semiconductor Industry Association 的同业专家一起讨论“半导体先进封装的趋势与挑战”。

半导体封装的创新促使全球半导体行业除了在“前端”制程中享有传统优势以外，还能实现更多进展。很多封装技术现在就已存在，但选择合适的技术不再是事后思考的事情，而成为半导体制程的不可分割的一部分。对于半导体公司而言，它们是专注于“后端”组装、测试和封装的 OSAT，当前的环境是独特的挑战和机遇。