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NEPCON China 2023

Amkor Technology 很荣幸能够赞助 2023 年 7 月 19 日至 21 日在上海世博展览馆举办的 NEPCON China 2023。Yufeng Huang，Amkor Technology China 技术项目管理 (TPM) 高级经理，将于 7 月 19 日早 10:00 至早 10:15 发表题为“Automotive Semiconductor Packaging-Market & Technology Dynamics”（汽车半导体封装市场与技术动态）的演讲。

演讲摘要：

自动驾驶有望改变人类的交通模式，重建整个汽车行业经济。随着即将实施汽车制造商时间表中的 2020~2023 SAE 三级，ADAS 半导体内容需求有望显着增加。这将推动硬件系统架构的发展和对各种新芯片的需求，包括 mmWave 雷达、传感器融合芯片、海量和多样化视觉和雷达数据的实时处理、集成众多 ECU 的域控制单元、异构芯片硬件解决方案等。

凭借 40 多年的汽车封装组装和测试经验，Amkor 提供先进的封装技术，包括 fcCSP、FCBGA、SiP 以及低密度和高密度扇出 (HDFO)，以支持这些新兴应用中的客户。作为领先的汽车 OSAT，Amkor 通过使用具有特殊生产控制计划的专用生产线，提供包括设计、工艺和测试在内的整体解决方案，来满足严格的汽车芯片认证。

作者简介：

Yufeng Huang 于 2016 年入职 Amkor，目前负责技术项目管理。在入职 Amkor 之前，Yufeng Huang 任职于 ASE。加入 Amkor 时，他已有 12 年的 OSAT 经验，曾专注于装配领域的工艺和 NPI 开发。他持有上海大学电子材料学士学位。