이벤트

NEPCON China 2023

앰코테크놀로지는 2023년 7월 19일 ~ 21일에 상하이 월드 엑스포 전시장에서 열리는 NEPCON China 2023을 후원합니다. 이 행사에서는 앰코테크놀로지 차이나에서 기술 프로그램 관리를 담당하는 Yufeng Huang 책임이 7월 19일 오전 10시부터 10시 15분까지 '자동차 반도체 패키징 – 시장 및 기술 역학'에 대해 발표할 예정입니다.

발표 요약:

자율 주행은 인간의 운송 모델에 변화를 불러오고 자동차 산업 경제 전반을 새롭게 구축할 것으로 보입니다. 자동차 제조사들의 2020~2023년 SAE 레벨 3 시행 일정이 다가옴에 따라 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 탑재용 반도체 수요가 크게 증가할 것으로 예상됩니다. 이는 하드웨어 시스템 아키텍처 진화의 속도를 높이고 mmWave 레이더, 센서 퓨전 칩, 방대하고 다양한 비전과 레이더 데이터의 실시간 처리, 수많은 ECU를 통합하는 도메인 제어 장치, 이기종 칩 하드웨어 솔루션 등 다양한 신규 칩에 대한 수요를 증가시킬 것입니다.

40년 이상의 자동차 패키지 어셈블리와 테스트 경험을 바탕으로 앰코는 fcCSP, FCBGA, SiP, 저밀도 및 고밀도 팬아웃(HDFO)을 포함한 첨단 패키지를 통해 새로운 애플리케이션에서 고객을 지원합니다. 앰코는 업계를 선도하는 자동차 OSAT 기업으로서 엄격한 차량용 장비 자격을 충족하기 위해 특수 생산 제어 설계에 따른 전용 생산 라인을 사용해 설계, 공정, 테스트를 포함한 턴키 솔루션을 제공합니다.

저자 소개

Yufeng Huang은 2016년 앰코 입사 후 현재 기술 프로그램들을 관리합니다. 앰코 합류 이전에 ASE에서 근무했으며 OSAT 업계 12년 경력을 바탕으로 어셈블리 분야의 공정과 NPI 개발 업무를 주력 담당하고 있습니다. 그는 상하이 대학교에서 전자 재료학 학사 학위를 받았습니다.