活动

ISES SEA

Amkor Technology 诚邀您参加将于 2023 年 11 月 7 日至 8 日在马来西亚槟城举办的 ISES Southeast Asia 2023。Amkor 很荣幸能够赞助此活动。

Amkor Korea 全球研发战略高级副总裁 JinYoung Khim 将发表题为“System-level Packaging: Challenges and Solutions”（系统级封装：挑战与解决方案）的演讲。

摘要：

连接异构电路/子系统并使用封装技术将其集成到系统中的趋势一直是许多半导体应用领域不断努力的方向，包括计算、网络、人工智能 (AI)、移动和汽车。在计算、网络和 AI 领域，市场上已经出现小芯片等技术，以提高晶圆制造的产量。此外，半导体封装领域正在积极开发诸如介质层技术之类的新封装解决方案，从而实现将小芯片器件集成到封装中。在移动领域，随着对小型化、低功耗和低成本的需求不断上升，持续的系统化工作集中在处理器、存储器和 RF 前端设备上。与此同时，新兴市场对 AI 服务的需求也推动了对高速、高存储容量的追求。

最后，汽车越来越像是一种电子产品，而不是一种内置了许多电子元件的机械产品。当今的车辆需要各种电子产品，例如用于数据处理的中央处理器 (CPU)、用于动力总成控制的微控制器单元 (MCU)、用于舒适性和驾驶便利性的传感器以及用于驱动电机的电源模块。其中一些组件需要加以系统化。不过，要让汽车元件在恶劣的环境下运行，对安全驾驶的可靠性要求很高，因此需要在系统集成中实施经过验证的技术和平台。本次演讲将回顾每种应用在系统化过程中出现的技术要求和挑战，并讨论潜在的解决方案。