InterPACK 2020
和 Amkor Technology 一起参加即将在 2020 年 10 月 27-29 日举办的 InterPACK 2020 虚拟会议。
Amkor 将与 Fraunhofer ENAS 及 Besi 联合发表一篇论文。
《The Systematic Study Of Fan-out Wafer Warpage Using Analytical, Numerical, and Experimental Methods》
Ghanshyam Gadhiya、Sven Rzepka、Thomas Otto – Fraunhofer ENAS
Sebastiaan Kersjes – Besi Netherlands B.V.
Felandorio Fernandes – Amkor Technology Portugal, S.A.
时间：2020 年 10 月 27 日 - 2020 年 10 月 29 日
地点：虚拟
场地：虚拟
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