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Chiplet Summit 2025

Amkor Technology 邀请您参加 1 月 21 日至 23 日在加利福尼亚州圣克拉拉的圣克拉拉会议中心举办的 Chiplet Summit 2025。作为铜牌赞助商，我们深感自豪，并宣布我们的 Chiplets/FCBGA 集成副总裁 Mike Kelly 将在 E-102 会议上发表题为“适合您应用的最佳封装方法”的演讲。

半导体封装领域的多位杰出专家将参加本次会议，其中包括：

• Akshay Singh，Micron 先进封装技术开发副总裁
• Craig Bishop，Deca Technologies 首席技术官
• Chintan Buch，AMD 封装高级技术员
• Kenneth Larsen，Synopsys 产品管理总监

Rapidus Design Technologies 现场首席技术官 Rosalia Beica 担任会议主持人。

此外，Chiplet/FCBGA 副总裁 Roger St Amand 将发表题为“Chiplet 封装基础知识”的演讲。该演讲涵盖小芯片和芯片异构集成的基础知识，重点介绍 Amkor 的 2.5D、S-SWIFT™ 和 S-Connect™ 封装技术的高级工艺流程。