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Chiplet Summit

Amkor Technology 邀请您参加 2 月 6 日至 8 日在加利福尼亚州圣克拉拉的圣克拉拉会议中心举办的 Chiplet Summit。

Amkor Technology 测试技术高级总监 Vineet Pancholi 将发表题为“Chiplet Integration and Production Test Simplification”的演讲。

摘要：

基于小芯片的设计为生产测试工作流程增加了新问题。随着 Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe^TM) 等标准的出现，完整的小芯片生态系统正在制造工作流程中实现动态构建、实施和部署。测试必须涵盖单个小芯片、它们之间的互连以及整个封装。根据设计的复杂性，测试可能会显著延长上市时间。开发者如何才能将这种影响保持在可承受且负担得起的水平？随着小芯片集成继续进入主流生产，需要考虑哪些测试简化？是否存在可用的测试设计 (DFT) 方法，在将其包含在架构中时，将有助于测试覆盖率并简化生产测试？设计和封装弹性是否在最佳质量产品推出方面发挥作用？小芯片集成对汽车细分市场有何影响？EDA（电子设计自动化）公司和 IEEE 论坛为小芯片集成做出了重大贡献，并将继续做出贡献。必须强调自动化，并对基于代理的监控等新技术进行评估。只有将测试与整个开发过程彻底集成才能完成这项工作。必须改动制造测试流程，以获得最佳的测试覆盖率。系统级测试 (SLT) 将继续在制造测试流程方面发挥至关重要的作用。可能需要在每个测试步骤中重新分发内容。