活动

第 17 届 International Conference on Device Packaging

Amkor Technology 邀请您和我们一起参加在 2021 年 4 月 12-15 日举办的第 17 届 International Conference on Device Packaging 虚拟活动。

Amkor 很荣幸作为黄金赞助商并发表以下演讲：

“用于优化性能和成本的异构IC封装选项”
Mike Kelly，Amkor Technology先进封装与技术集成副总裁

“Chip Scale Power Transistor Packaging”
Shaun Bowers， Amkor Technology 先进封装集成副总裁

“Power Packaging Trends in Emerging 48V Ecosystem”
Ajay Kumar Sattu 博士，Amkor Technology 汽车产品营销高级经理

“Design of Subsystem Module Package for Power Distribution Network”
HoJeong Lim， Amkor Technology Korea IC 封装设计总监

“High Thermal Performance TIM (Thermal Interface Material) for lidded FCBGA Products”
YoungDo Kweon, Director – R&D at Amkor Technology

“Challenges for Achieving Automotive Grade 1/0 Reliability in FCBGA and fcCSP Packages”
Knowlton Olmstead，高级工程师 – Amkor Technology 的存储器产品开发

Amkor 的先进 SiP 业务部门 CVP Rebeca Jimenez 将参加由 Jan Vardaman 主持的名为 “Electronics Industry Supply Chain: Is it Broken?” 的专题会议。

IMAPS DPC 是由国际微电子组装与封装协会 (IMAPS) 组织的国际性活动。该会议是供相关领域的主要专家交换信息，并且提供各种技术、社交和结识人脉机会的重要平台。