제 17회 국제 디바이스 패키징 컨퍼런스

앰코 테크놀로지가 2021년 4월 12일부터 15일까지 열리는 제17회 국제 디바이스 패키징 컨퍼런스 온라인 이벤트에 귀하를 초대합니다.

앰코는 우수한 Gold Hosting 파트너이며 다음과 같은 사항을 발표할 예정입니다.

"성능 및 비용 최적화를 위한 이기종 IC 패키징 옵션"
Mike Kelly, VP – Amkor Technology 고급 패키지 & 기술 통합

"칩 스케일 파워 트랜지스터 패키징"
Shaun Bowers, VP – Amkor Technology 주류 고급 패키지 통합

"신흥 48V 생태계의 파워 패키징 트렌드"
Dr. Ajay Kumar Sattu, Amkor Technology 오토모티브 제품 마케팅

"Power Distribution Network용 서브시스템 모듈 패키지 설계"
HoJeong Lim – Amkor Technology Korea IC 패키지 설계

"Lidded FCBGA 제품용 고열성능 TIM(Thermal Interface Material)"
YoungDo Kweon, Director – R&D at Amkor Technology

"FCBGA 및 fcCSP 패키지에서 오토모티브 등급 1/0 안정성 달성을 위한 과제"
Knowlton Olmstead – Amkor Technology 메모리 제품 개발

Amkor’s Rebeca Jimenez, CVP – Advanced SiP Business Unit, will be participating in the panel “Electronics Industry Supply Chain: Is it Broken?” with Jan Vardaman as moderator.

IMAPS DPC는 IMAPS(International Microelectronics Assembly and Packaging Society) 가 주관하는 국제 행사입니다. 본 컨퍼런스는 지식의 교환을 위한 주요 포럼으로, 이 분야의 주요 전문가들과 다양한 기술, 사회 및 네트워킹 기회를 제공합니다.

기간: 2021년 4월 12일 - 2021년 4월 15일 장소: 온라인 위치: 온라인

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