제 17회 국제 디바이스 패키징 컨퍼런스

앰코 테크놀로지가 2021년 4월 12일부터 15일까지 열리는 제17회 국제 디바이스 패키징 컨퍼런스 온라인 이벤트에 귀하를 초대합니다.

앰코는 이 행사의 골드 스폰서이며 다음 내용을 발표할 예정입니다.

"성능 및 비용 최적화를 위한 이기종 IC 패키징 옵션"
Mike Kelly 부사장 – Amkor Technology Adv Package & Technology Integration

"칩 스케일 파워 트랜지스터 패키징"
Shaun Bowers 부사장 – Amkor Technology Mainstream Advanced Package Integration

"새로운 48V 생태계의 파워 패키징 트렌드"
Dr. Ajay Kumar Sattu 책임, Amkor Technology Automotive Product Marketing

"전력분배 네트워크(PDN: Power Distribution Network)용 서브시스템 모듈 패키지 설계"
임호정 수석 – Amkor Technology Korea IC 패키지 설계

"Lidded FCBGA 제품용 고성능 TIM(Thermal Interface Material)"
권영도 수석 – Amkor Technology R&D

"FCBGA 및 fcCSP 패키지에서 오토모티브 등급 1/0 안정성 달성을 위한 과제"
Knowlton Olmstead 책임 엔지니어 – Amkor Technology Memory Product Development

앰코 Advanced SiP Business Unit 수석부사장인 Rebeca Jimenez가 "Electronics Industry Supply Chain: Is it Broken?" 패널에 Jan Vardaman와 함께 중재자로 참여합니다.

IMAPS 국제 디바이스 패키징 컨퍼런스(DPC)는 IMAPS(International Microelectronics Assembly and Packaging Society)가 주관하는 국제 행사입니다. 본 컨퍼런스는 지식 교환을 위한 주요 포럼으로, 이 분야 주요 전문가들과의 다양한 기술적, 사회적 네트워킹 기회를 제공합니다.

기간: 2021년 4월 12일 - 2021년 4월 15일 장소: 온라인 위치: 온라인

또 다른 이벤트

SEMI – 2021년 한국 반도체 소재 컨퍼런스

TSMC 2021 온라인 기술 심포지엄

2021년 전자 부품 및 기술 박람회(ECTC)