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Innovative test solutions for diverse semiconductor system applications

Tier 1 고객 및 첨단산업 선두업체들과 수십 년 간의 거래를 통해 테스트 솔루션에서 첨단 기술, 품질, 성능 및 테스트 비용의 중요성을 잘 인지하고 있습니다. 앰코는 고객들이 테스트 전략을 잘 수립하고 적절한 장비를 선택할 수 있도록 제품 초기 단계부터 차별화된 테스트 솔루션을 제공합니다.

Amkor offers comprehensive test services, including and not limited to, wafer level and package assembly. Amkor is the leading RF test services supplier and is engaged in ongoing joint efforts with test equipment suppliers and customers to enable 5G product production testing. As the top OSAT supplier for high-performance compute (HPC), artificial intelligence (AI) processors & automotive testing, we have an extensive array of test capabilities and significant experience in device testing. The performance envelope for Burn In and System Level Test have recently expanded, to account for higher power and lower cost.

Amkor Test Services Overview

테스트 장비

앰코는 다양한 장비를 보유하고 있으며, 최신 디바이스 테스트에 필요한 신규 장비에 지속적으로 투자하고 있습니다.

Final Test
웨이퍼 프로브
번인
시스템 레벨
백 엔드

Application

  • High-Performance Compute, AI, Power, Memory, Analog, RF, MEMs, Sensor, SiP

테스터

  • Clock: PEC clock rate, differential clocks, low Jitter, levels
  • I/O: At-speed functional test. Low- & high-speed data I/O differential buses. Peripheral Event Controller (PEC) channel count, levels, timing – low EPA, patterns, test & measurements
  • Power Delivery: Device power supply – channel count, levels, ganging, source and measure, high accuracy
  • RF & Analog I/O: RF source & measure FE with optimal Rx/Tx port count to allow max parallelism for max UPH; ADC/DAC – resolution, accuracy, dynamic range to enable testing the latest technologies
  • 최대 UPH에 대한 최적의 병렬 처리

로드 보드

  • PCB Material, PCB width, Trace impedance
  • Per pin current capability, Pin-to-pin crosstalk
  • 툴링에 대한 RFID 모니터링
  • 온도 저항성

Test Socket

  • Per pin current capability, Pin count per DUT, Pin field planarity
  • Pin-to-Pin 크로스톡/분리/쉴딩
  • 온도 저항성

Handler

  • 자동 온도 제어/열 충격
  • DUT 회전
  • Footprint, Loading force, Loader speed
  • Package handling, Position XY accuracy

Application

  • Die Sales – Low-power apps
  • Chiplets – 2.5D, 3D – μBumps, Hybrid bonding
  • 실리콘 포토닉스

테스터

  • 고속 로직, 혼합 시그널, 아날로그, 고전력 및 RF
  • 프로브 핀 데이터율&전류 밀도, 비용 효율적인 병렬 처리

Prober

  • Wafer Size – 8” and 12” with 7, 5, 3, 2 nm process technologies
  • Chuck planarity, Loading force, Position XY accuracy, Rotational angle
  • Temperature Range
  • Reconstituted wafers

프로브 카드

  • 도킹 유형의 예: 케이블, 포고 타워, 직접 도크
  • In-line LASER cleaning; Overdrive
  • Probe card technologies: Cantilever, vertical, pogo, membrane, MEMS & dual-level Chip-on-Wafer (CoW)
  • 터치다운 횟수
  • DUT당 핀 수, Pin-to-Pin 크로스톡, 핀당 전기 성능
  • Pin field planarity; Alignment accuracy
    Temperature tolerance

Application

  • Logic, Memory, Automotive
  • Sub 30W, Up to 200W, Up to 1000W
  • Wafer Level & Package Level
  • Massively parallel test insertion

번인 테스터

  • 많은 존/챔버 수
  • 최대 클록 속도
  • 최대 I/O 채널 수
  • 최대 슬롯 수
  • 제품 품질 보증 & 100% 번인 지원
  • 광범위한 출력 영역

번인 보드

  • DUT 전력 전달: 모든 전력 애플리케이션 IC 지원
  • I/O & 클록 속도 지원
  • Pin-to-Pin 크로스톡: 대부분의 애플리케이션에서 최소화
  • 소켓 구성 & 특징
    • 핀 감소 & 바이어스로 경제적인 소켓
    • 고온 저항성

번인 핸들러

  • 번인 보드(BIB) 로더/언로더

번인 로더/언로더 (BLU)

  • 모든 유명 패키지 유형 지원
  • 고효율 인풋 및 아웃풋
  • 수동 부품 & BIB 로딩/언로딩 : 효율적인 사이클 타임을 고려해 더 많은 양과 100% 번인은 권장하지 않습니다

Application

  • High-Performance Compute, Automotive, SiP
  • Massively parallel test insertion

시스템 레벨 테스터

  • Clock Rate: High
  • I/O: Max slot count, max I/O channel count
  • Power Delivery: Range ultra-low, low, medium, high, rail count
  • 시간당 최대 유닛 수

시스템 레벨 테스트 보드

  • DUT power delivery – all power application ICs
  • supported
  • I/O & 클록 속도 지원
  • Pin-to-Pin 크로스톡 – 대부분의 애플리케이션에서 최소화
  • 소켓 구성 & 특징
    • 핀 감소 & 바이어스로 경제적인 소켓
    • 고온 저항성

시스템 레벨 핸들러

  • 높은 테스트 패턴 영역 수
    • 제품 품질보증 & 100% 지원
  • 시스템 레벨 로더/언로더
    • 모든 유명 패키지 유형 지원
    • High-efficiency I/O
  • 온도 조절기 – 저온 충격 오버헤드 타임

고객 맞춤형 백엔드 프로세스

  • 추후 마킹은 선택 사항이며 베이크는 수분 민감도 레벨(MSL, Moisture Sensitivity Level)에 따라 결정됩니다.
  • 소형 TURRET 핸들러 패키지의 경우 파이널 테스트, 스캔, 테이프 & 릴 패킹이 순차적으로 진행됩니다.

최첨단 패킹을 위한 최첨단 솔루션

  • Package-on-Package (PoP)
  • Through Silicon Vias (TSV)
  • Flip Chip CSP (fcCSP)
  • Flip Chip BGA (FCBGA)

 

전략적 생산기지

Our sites are strategically located near leading foundries, and major customer sites and co-located to support probe and test with assembly

중국
일본
대한민국
말레이시아
필리핀
포르투갈
대만
베트남

Amkor Technology China (ATC) is located in the Pilot Free Trade Zone, which is only about 30 kilometers from two primary airports in Shanghai. The Free Trade Zone’s convenient logistics and business-friendly policies allow Amkor customers to deliver goods around the globe through value-added taxes or tax exemptions. ATC has 170,000 square meters of manufacturing space.

제공 서비스

  • 웨이퍼 프로브
  • 필름 프레임 테스트
  • 패키지 테스트
  • Burn-in test
  • 시스템 레벨 테스트
  • 테스트 개발

패키지

  • CSP
  • FCBGA
  • Flip Chip
  • MLF®/QFN
  • PBGA
  • WLCSP

시장맞춤형

  • 자동차
  • 커뮤니케이션
  • Consumer
  • Industrial

Amkor Technology Japan (ATJ) is located in Japan with seven factories and a head office. The head office is in Tokyo, which is only around 16 kilometers from HND airport and 5 kilometers from Tokyo station. The factories are located all over Japan and the diversified manufacturing footprint is a key differentiator/competitive advantage that allows customers options to de-risk supply chains. ATJ has test experience with various semiconductor devices, e.g. Mix analog, Power discrete and module, System LSI and CIS and has 170,000 square meters of manufacturing space.

제공 서비스

  • 웨이퍼 프로브
  • 패키지 테스트
  • 테스트 개발

패키지

  • Flip Chip
  • PBGA
  • QFN

시장맞춤형

  • 자동차
  • 커뮤니케이션
  • 메모리

Amkor Technology Korea (ATK) operations encompass more than 11M ft2 of floor space with production facilities, product development centers, and sales and support offices strategically located in key electronics manufacturing regions. Our customers benefit from our extensive global footprint, enabling us to easily handle large orders and offer quick turnaround times. Our diverse portfolio includes stacked die, wafer level, MEMS, flip chip, Through Silicon Via (TSV) and 2.5/3D packaging, allowing us to be a single source for many customers. The ATK5 & ATK3 are about 34 kilometers away from Incheon airport. ATK4 is in the south of SKorea 335 kilometers from the Incheon airport.

제공 서비스

  • 웨이퍼 프로브
  • 패키지 테스트
  • 필름 프레임 테스트
  • 시스템 레벨 테스트
  • 테스트 개발
  • 범핑

패키지

  • FCBGA
  • fcCSP
  • MLF®
  • TQFP
  • TMV®
  • TSV – 2.5D, 3D
  • WLCSP

시장맞춤형

  • High-Performance Compute (HPC)
  • Artificial Intelligence (AI)
  • 자동차
  • 커뮤니케이션
  • Consumer

Amkor Technology Malaysia (ATM) is located in Malaysia’s Free Industrial Zone, about 50 kilometers from Kuala Lumpur city center and Kuala Lumpur International Airport. The Free Trade Zone’s convenient logistics and business-friendly policies allow Amkor customers to deliver goods around the globe through value-added taxes or tax exemptions. ATM has 32,000 square meters of manufacturing space and 108,800 square meters of land.

제공 서비스

  • 패키지 테스트

패키지

  • SO8-FL
  • SONXXX-FL
  • TO-220FP
  • TQFP
  • TSON-FL

시장맞춤형

  • Discrete
  • Power

Amkor Technology Philippines (ATP) provides a full range of assembly and test services. ATP has two factories located in Muntinlupa City (P1) and Binan City, Laguna (P3/P4) to serve our global clientele. ATP P1, Muntinlupa City – has a manufacturing space of 32,000 sqm that is dedicated to producing legacy lead frame products.

ATP P3/P4, Binan City, Laguna, with a size of 32,800 sqm, is leading the way in advanced packaging technologies. P3 Assembly is recognized for its advanced packages and serves as a manufacturing and development center for MEMS and sensors. Amkor’s testing facility in P4 has been offering wafer probe and final testing services for the past 30 years, managing a wide range of applications including power and microcontrollers to MEMS.

With ATP registered with the Philippines Economic Zone Authority (PEZA), Amkor customers can enjoy significant benefits. The benefits consist of shipping products worldwide with incentives, VAT zero rating, and preferential tax rates, which guarantee a cost-efficient and efficient supply chain.

ATP has earned a reputation for its reliable packaging technology innovations and testing facilities. Our operational base encompasses both production and product development, which enables us to meet the changing demands of the semiconductor industry.

제공 서비스

  • 웨이퍼 프로브
  • 패키지 테스트
  • 필름 프레임 테스트
  • 시스템 레벨 테스트
  • 테스트 개발
  • MEMS Test
  • 번인

패키지

  • MLF®
  • 리드프레임
  • QFP

시장맞춤형

  • 자동차
  • Consumer
  • 메모리

Amkor Technology Portugal (ATEP) is located near Porto, the second biggest city in Portugal and fifteen minutes away from the international airport and seaport with excellent direct connections inside Europe and to the rest of the World. Being the biggest Outsourced Semiconductor Assembly and Test facility in Europe, dedicated to Advanced Packaging, the location benefits from accumulated Semiconductor Assembly and Test experience in the region for more than five decades. ATEP currently has 20,000 square meters of clean room space and is expanding to 50,000 square meters.

제공 서비스

  • 웨이퍼 프로브
  • 테스트 개발

패키지

  • FCBGA
  • WLCSP
  • WLFO

시장맞춤형

  • 자동차
  • 커뮤니케이션
  • 메모리

ATT is situated in the HsinChu scientific area’s Taiwan Semiconductor Circle ecology, and it takes 30 minutes to reach the airport and wafer foundries. With Full-TurnKey solution services that include Bump/CP/WLCSP & Bump/CP/FCBGA/FT, Amkor Technology Taiwan (ATT) focuses on advanced packages (Bump, WLCSP and FCBGA). Additionally, ATT provides RD resources to help clients with complete solution design, including package, test program, and assembly development. ATT has 48,000 square meters of cleanroom manufacturing space.

제공 서비스

  • 웨이퍼 프로브
  • 패키지 테스트
  • 필름 프레임 테스트
  • 범핑

패키지

  • Bumped wafer
  • WLCSP
  • fcCSP
  • FCBGA
  • SiP

시장맞춤형

  • 커뮤니케이션
  • Consumer
  • 네트워킹

Amkor Technology Vietnam (ATV) is situated in Bac Ninh, and it takes 25 minutes to reach the airport. This site provides System-In-Package and Memory package and test services. Additionally, ATV provides RD resources to help clients with complete solution design, including package, test program, and assembly development. ATV has a large area of cleanroom manufacturing space.

제공 서비스

  • 최종 테스트
  • 시스템 레벨 테스트
  • 테스트 개발

패키지

  • SIP – SoC, SoC
    + Memory PoP, double sided stacked
  • 메모리
  • AiP, AoP

시장맞춤형

  • 커뮤니케이션
  • Consumer

테스트 개발 엔지니어링

일부 고객은 테스트 솔루션을 자체 개발 후, 앰코에서 위탁생산합니다. 앰코 단독으로 또는 고객과 공동으로 소프트웨어와 하드웨어 솔루션을 개발하기도 합니다. 제품 설계 초기 단계부터 당사와 협력하면 최대의 효과를 누리실 수 있으며, 제품 생산 과정에서도 비용 효과적인 장비 사용 또는 병렬 테스트로 비용 절감이 가능합니다.

테스트 개발 사이클 타임

시장 맞춤형 테스트 서비스

자동차 및 산업

Amkor is the number one automotive OSAT, supporting worldwide supply chains. Products in this area include infotainment and safety (ADAS) requiring high levels of performance. This requires a comprehensive set of test during the production test workflow.

  • Cold wafer probe, room & hot temperature final test
  • 고품질, 표준을 준수하는 프로세스 및 시스템
  • Inspections and multi-temperature test capabilities
    • 웨이퍼 프로브: -55°C ~ +200°C
    • 파이널 테스트: -55°C ~ +175°C
    • 번인
    • 시스템 레벨 테스트 (SLT)
  • 웨이퍼 프로브 테스트는 저온에서, 파이널 테스트는 상온 및 고온에서만 수행
  • Post-assembly opens/shorts testing includes 2 and 4-wire resistance tests
커뮤니케이션

The largest fraction of Amkor’s revenue is derived from the Communications market segment. This includes smartphones, tablets, handhelds and wearable devices. Our leading-edge test solutions keep pace with rapid changes in cellular and connectivity technology requirements. Amkor is well-positioned for 5G RF wireless products and their test requirements.

  • RF 5G NR Conductive test for both FR1 and FR2 frequency ranges
  • Asynchronous test for a multitude of RF connectivity standards
  • 32 포트 및 멀티 사이트 포함 어드밴스 ATE, 멀티 채널 Tx & Rx 지원
  • RF 콜박스 테스트를 포함한 간단한 SLT로 복잡한 SiP 해결
  • 로컬 RF 쉴딩 60 dBm 이하
  • 비용 절감을 위한 멀티 사이트 x8 RF 테스트
  • 프론트 엔드 RF, SiP 및 IoT
  • RF 웨이퍼 프로브 기능 활용 – WLCSP용 KGD(Known Good Die) 및 SiP용 KTD(Known Tested Die)
  • 단일 및 다중 채널 빔 형성, 페이즈드 어레이, AiP/AoP 지원
  • SoC + 메모리 PoP – 더블 사이드 테스트/SCSP – 메모리 및 로직 테스트
인공 지능(AI), 네트워킹 & 컴퓨팅

Amkor is a leading provider of high-performance test solutions for the demanding networking and high-performance compute market. This market segment is driving the need for multiple chiplets that include artificial intelligence (AI) accelerators, central processing units (CPU), graphics processing units (GPU), field-programmable gate array (FPGA), input/output (I/O), serializer/deserializer (SERDES – PCIe, CXL), silicon (Si) photonics. Integral to these markets are advanced memory technologies like high bandwidth memory (HBM) and migrations from hard disk drives to solid-state drives (SSD), with NAND memories.

  • Distributed test (wafer probe, in-situ test between key assembly steps and final test (SLT and ATE) for 2.5D & 3D). Probe solutions and wafer map management for chip-on-wafer (CoW)
  • Active thermal control (ATC) for up to 300-watt & up to 1000W products across tri-temperature in SLT and ATE test
  • Dynamic burn-in. Test during burn-in (TDBI)
  • 필름 프레임 및 스트립 테스트(x308 EEPROM)
  • 고속 직렬 디지털(예: PCIe Gen4, Gen5) 테스트 최대 16Gbps 및 32 Gbps까지
  • 실리콘 포토닉스 IC
파워/디스크리트

Amkor is a leader in power discrete devices & modules like Diodes, Flip chip MOSFETs, Intelligent power modules, Insulated-Gate Bipolar Transistors (IGBT), Multi-voltage FETs, Regulators and bipolar transistors for the automotive, power transmission and industrial segments. Amkor’s test services are closely integrated with the assembly flow for shorter cycle times and reduced costs. Key characteristics include:

  • 고전류, 고전압
  • Kelvin contact-type tests
  • Low Rds_on
  • Si, SiC, Gan
센서 & 엑추에이터 (MEMS)

Products for today’s Internet of Things (IoT) and Industrial Internet of Things (IIoT) require an MCU, RF transmitter/receiver, sensors and actuators. Sensor technologies include and are not limited to magnetometers, accelerometers, gyroscopes, proximity, RF switches, photo sensors, microphones, micro-speakers, humidity, pressure, and temperature. The test solution needs to cover the conversion of these physical real-world analog signals in a variety of range of operations into an electrical stimulus that is tested during the production workflow.

테스트 패키지

범프된 웨이퍼
2.5D/3D
AiP/AoP
SiP
스택

운영

  • 125°C에서 Copper Pillar (CuP) 범프 프로브 테스트
  • 고온 & 저온 테스트 기능
  • No Micro-Bump probe – Lack of demand

테스트 솔루션

  • 모든 ATE 종류
  • 제품의 성능 요건에 맞는 프로브 카드
  • Warpage 핸들링 프로버

현재 제공 중인 제품

  • 차량용 레이다 트랜시버/수신기, 압력 센서 및 네트워크 스위치
  • RF 튜너, 베이스밴드, 트랜시버, 스위치, PMIC, GPU
  • WLCSP, WLFO, CuP, leadframe bump, CoW, SiP, CoC, and 2.5D/3D TSV

운영

  • O/S, KGD/Interposer, TSV 테스트
  • 패키지 파이널 테스트/SLT

테스트 솔루션

  • C/P: Approaching 50 µm pitch, >35K needles, >100A, tri-temp
  • F/T: Tri-temp, ATC >300W
  • O/S: 2/4 Wires Kelvin
  • SLT: 12 sites, ATC >300W

현재 제공 중인 제품

  • 로직 + 메모리 + Si Interposer, 3D TSV HBM, HMC
  • 모바일 AP, CPU, GPU
  • 네트워킹, 서버

운영

  • 번인
  • 최종 테스트
  • 시스템 레벨 테스트

테스트 솔루션

  • 접촉기 도파관 디자인
  • Firmware-based PC test
  • 멀티 채널 RF 연결 표준
  • RF 콜박스 테스트용 SLT 핸들러

현재 제공 중인 제품

  • Flip chip Tx/Rx @ 24/53 GHz for mmWave
  • WiGig fcCSP용 인증된 BOM in HVM (60 GHz)
  • RF 프론트-엔드 모듈
  • WLFO Qualified for 60GHz & 80GHz bands

운영

  • Final Test and SLT test steps

테스트 솔루션

  • Asynchronous test for a variety of RF connectivity standards
  • 모듈 테스트용 접촉기 디자인
  • Firmware-based PC test
  • Slot-based SLT handler for massively parallel test

현재 제공 중인 제품

  • 고성능 SiP, PoP, DSBGA, 스택 다이, Package in Package (PiP), 캐비티, Face-to-Face (F2F) 및 기타
  • RF 프론트-엔드 모듈
  • 자동차/PMIC/MEMS/EMI 쉴드/IPD

운영

  • SOC + 메모리 PoP
    • 더블 사이드 테스트/스택 CSP
    • 메모리 & 로직 테스트

테스트 솔루션

  • 로직 또는 모뎀 다이를 통한 메모리 인터페이스 테스트
  • SLT에서의 메모리 테스트 및 로직 다이를 통한 메모리 퓨즈 블로우
  • 상단/하단 소켓

현재 제공 중인 제품

  • 미세 피치 TMV®/Interposer PoP
  • Mobile AP & BB PoP
  • Mobile modem & memory stack CSP

Q & A

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