이벤트

삼성 SAFE™ 포럼 2021

앰코테크놀로지는 2021년 11월 17일에서 18일에 열리는 삼성 첨단 파운드리 생태계 (SAFE)™ 가상 포럼에 참여합니다.

앰코의 첨단 패키지 및 기술 통합 부문 Mike Kelly 이사는 "이기종 IC 패키징"을  제공하고 여러 칩렛을 단일 제품 패키지에 통합하는 앰코의 핵심 패키징 기술에 대해 설명합니다. 최종 제품에는 기존 IC 패키지 기판 및 FCBGA 패키지 뿐만 아니라 적층 기판 패키지를 사용하는 고밀도 멀티 다이 오퍼링이 포함됩니다. 앰코의 고성능 패키징 포트폴리오는 칩렛과 HBM 디자인 통합을 가능하게 하는 로직, 메모리 등이 포함된 다이들을 결합하여 첨단 애플리케이션용 이기종 패키징 솔루션을 제공하는 핵심 다이 및 모듈 제조 기술을 사용합니다.