IMAPS – 기술 크로스오버 박람회
Amkor Technology invites you to join us at the IMAPS – Technology Crossover Extravaganza Global Virtual Event on April 26-29, 2021.
앰코는 아래와 같은 내용을 발표할 예정입니다.
"칩 스케일 파워 트랜지스터 패키징"
Shaun Bowers 부사장 – Amkor Technology Mainstream Advanced Package Integration
"전력분배 네트워크(PDN: Power Distribution Network)용 서브시스템 모듈 패키지 설계"
임호정 수석 – Amkor Technology Korea IC 패키지 설계
"새로운 48V 생태계의 파워 패키징 트렌드"
Dr. Ajay Kumar Sattu 책임, Amkor Technology Automotive Product Marketing
When: April 26, 2021 - April 29, 2021
장소: 온라인
위치: 온라인
또 다른 이벤트
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