이벤트

IMAPS 심포지엄 2024

Amkor Technology invites you to join us at the IMAPS Symposium on October 1-3, 2024 at Encore Boston Harbor Hotel in Boston, Massachusetts. Amkor will be exhibiting at Booth #425 with our packaging experts to answer questions and discuss your IC design, packaging, and test needs.

This year’s program features 5 technical tracks, plus Interactive Poster Session. The technical program will span three days of sessions with an emphasis on Design, Modeling, and Manufacturing.

Amkor will be participating as follows:

• fcCSP 부문의 Brendan Wells 수석이 '칩렛 패키징 어셈블리를 위한 스트립 기반 및 싱귤레이트 라미네이트 간 선택'이라는 제목의 발표를 합니다.
• Nathan Whitchurch, Director of Engineering will present “Study of The Effect of Gravity Weight on Strip Warpage“
• 엔지니어링 부문 Nathan Whitchurch 수석은 '웨이퍼 레벨 패키지의 재분배 계층에서 용단 전류 시뮬레이션 추적'을 발표합니다.
• 칩렛/FCBGA 부문 정훈 수석은 '칩렛 패키징을 위한 기판 휨 연구'를 발표합니다.
• Mike Kelly, VP, Chiplets/FCBGA will join the panel session “RDL Packaging for High Performance Applications“