유럽 차량용 반도체 제조 강화에 주력하는 앰코 포르투갈

계단에 서서 웃고 있는 앰코 포르투갈 직원들의 단체 사진

앰코테크놀로지는 반도체 패키징, 조립 및 테스트, 엔지니어링 및 제조 서비스를 제공하는 세계적 수준의 공급업체입니다. ATEP은 설계부터 다중 웨이퍼 레벨 패키징, MEMS 및 센서 기술, 고객의 가장 까다로운 요구 사항에 부응하는 테스트 솔루션까지 모든 개발 과정의 자체 진행을 제공합니다.

앰코는 포르투갈 포르토(Porto)에 위치한 50만 평방 피트의 시설(IATF 16949 인증) 설비 투자를 통해 현지 공급망 및 EU 기반 고객들에 대한 신속한 서비스를 지원합니다.

ATEP 첨단 패키징 플랫폼 및 기술 솔루션

앰코 WLCSP 웨이퍼 레벨 CSP 데이터 시트 링크

WLCSP

소형 패키지 안에서 더 많은 콘텐츠 구현

앰코 WLFO 웨이퍼 레벨 팬아웃 데이터 시트 링크

WLFO/WLCSP+

3D 다중 구성 요소 패키지 설계를 위한 유연성

Link to MEMS & Sensors Packaging

MEMS & 센서

맞춤 솔루션용 대량 생산 표준 패키지 플랫폼

앰코 플립칩 BGA 데이터시트 링크

FCBGA

턴키 공정을 가능하게 하는 도금 및 구리 기둥

범프 웨이퍼 레벨 패키지 두 개

Cu Pillar & 범프

최첨단 웨이퍼 범핑의 역량

테스트 서비스

Test Services

앰코는 고객 제품에 테스트 서비스를 제공합니다!

마이크로 전자 공학 프로젝트 의제

마이크로 전자 공학 분야는 유럽 차원에서 부품과 시스템에 접근하고 활용하는 데 어려움을 겪고 있습니다. 이는 지정학적 긴장, 자원 부족, 또는 감염병 대유행에 따른 유통 및 생산 체인 붕괴 등으로, 아시아 시장의 우위와 디지털 전환에 매우 중요하고 구조적인 이 분야에서 유럽의 더 큰 자율성 확보 필요성이 대두되었습니다.

마이크로 전자 공학 의제는 반도체 산업의 잠재력을 발휘하고 유럽 사회와 경제에 부가가치를 안겨주고자 하는 취지로, 통합적인 논리와 IPCEI(IPCEI on Microelectronic)마이크로 전자 및 EU 반도체법(Chips Act)과의 근접성을 고려하여 구상되었습니다. 이 의제는 국가적 차원에서 반도체 산업의 구조적 투자를 통해 생산 역량, 혁신, 교육, 관련 정보 생산을 강화함으로써 반도체 분야의 시스템적 실패를 극복하려는 유럽의 필요에 대응하는 첫 걸음입니다.

컨소시엄 리더: ATEP - AMKOR TECHNOLOGY PORTUGAL, S.A.
다운로드: 마이크로 전자 공학 의제 프로젝트 자료

탈탄소화 프로젝트

재생 에너지원을 통해 자체 소비를 위한 에너지 생산 시스템을 구축하여 연간 444,19tCO2의 온실가스 배출을 예방합니다.

주최사 ATEP - AMKOR TECHNOLOGY PORTUGAL, S.A.
다운로드: ATEP 탈탄소화 프로젝트 개요PRR 컨소시엄 프로젝트

Q & A

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