앰코는 AiP/AoP 기술을 양산에 적용한 최초의 OSAT입니다.
앰코의 최첨단 AiP & AoP 기술은 이미 양산이 전개되어 스마트폰 및 기타 휴대 기기에 최적화된 5G NR 밀리미터파(mmWave) 및 sub-6 GHz RF 모듈을 제공합니다. 이 밀리미터파 안테나 모듈은 모바일 장치 통합에 최적화된 초소형 사이즈이며 여러 스펙트럼 대역에 적용 가능합니다.
지금까지 밀리미터파 신호는 재료, 폼팩터, 산업 설계, 열 성능 및 복사 전력에 대한 규제 등 제품 개발 거의 모든 측면에 영향을 미치는 수많은 기술 및 구현 문제로 인해 모바일 무선 통신에 사용되지 못했습니다. 5G용 밀리미터파 및 sub-6 스펙트럼 대역을 지원하는 안테나 솔루션의 성공적 구현은 모바일 산업과 소비자 경험을 변화시킬 것입니다.
AiP/AoP 기술 특징과 스마트폰 활용 시 장점
AiP/AoP는 소형 위상 배열 안테나를 사용하고 밀리미터파 지원에 필요한 5G 장치 내부 공간을 최소화하여 5G 신호 무결성을 개선하고 아래의 문제를 해결합니다.
AiP/AoP가 해결하는 기술적 난제
- 전파: 초고주파인 밀리미터파는 더 높은 경로 손실 및 감쇠가 발생하여 장거리 송신 불가
- 범위: 밀리미터파 신호는 사물에 의해 쉽게 차단
- 크기: 밀리미터파는 이러한 문제 해결을 위한 다수의 안테나 소자 배열로 인해 기기 내부 설치 공간 증가
AiP/AoP를 위한 앰코의 주요 패키징 기술
- 26 GHz 이상 지원
- 수직 와이어 및 와이어 펜스 기술을 사용한 컴파트먼트 차폐
- 부분적(선택적) 컨포멀 차폐
- 부분 몰딩
- 크기: 최대 29.0 mm x 4.0 mm
- 기판 수: 최대 14층
- 77 GHz 이상 용 박막 RDL 및 절연층
앰코는 SiP(System in Package) 양산 능력과 AiP/AoP 기술을 보유하고 있으며, 회로 집적도를 극대화하고 5G 애플리케이션용 첨단 패키지 포맷에 대응하는 다양한 툴세트(양면 어셈블리, 다이 내장 기판, 박막 RDL와 절연층 형성, 다양한 RF 차폐 형식 등)를 개발했습니다. RF 및 안테나 패키지 설계 전문 지식이 결합된 이 툴세트를 통해, 앰코는 5G 네트워크 구현에 필요한 여러 칩들과 첨단 패키지 어셈블리 및 테스트 기술 결합시 발생 가능한 기술 문제와 투자 문제를 아웃소싱하고자 하는 고객에게 독보적인 서비스를 제공합니다.
5G 지원이 가능한 패키지 수요 급증에 대응하여, 앰코는 AiP/AoP 기술을 성공적으로 구현하고 있습니다.
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