Samsung SAFE Forum 2019

Amkor Technology is pleased to be part of the Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFE) Forum being held at the Samsung @First campus in San Jose, California on October 17.

Mike Kelly, VP, Adv Package & Technology Integration at Amkor Technology, will be presenting “2.5D TSV: A Path to Heterogeneous Integration

Amkorは、弊社のパッケージングエキスパートを配置し、お客様のICパッケージングのニーズについての質問にお答えしたり、またディスカッションをさせて頂きます。

When: October 17, 2019 場所:カリフォルニア州、サンノゼ Location: Samsung @First Campus

近日開催予定のイベント

第22回 Electronics Packaging Technology Conference

CSIA – ICCAD 2020

Technology Unites Global Summit