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NEPCON Japan 2025

Amkor Technology 诚邀您参加 1 月 22 日至 24 日在日本东京有明国际展览中心举办的 NEPCON Japan 2025。我们很高兴地宣布，副总裁兼研发部产品开发组经理 WonChul Do 将发表题为“通过先进封装实现芯片异构集成：从互联设备到数据中心”的演讲。

本次演讲将深入探讨先进的封装技术，这是 AI 时代系统级创新的关键要素。通过先进封装技术实现的芯片异构集成，为从数据中心到互联设备的高性能、小型化和提高能效铺平了道路。我们将讨论关键的封装技术、趋势和未来前景，以及 Amkor 的解决方案和全球制造战略。