活动

IMAPS DPC 2025

Amkor Technology 诚邀您参加 3 月 2 日至 7 日在亚利桑那州凤凰城 Wild Horse Pass 喜来登大酒店举行的 IMAPS DPC 2025。Amkor 是本次活动的黄金级赞助商。我们将在第 21 号展位和在场的封装专家一道进行演示，回答问题并讨论您的 IC 封装需求。

Amkor 将参加以下活动：

3 月 4 日（星期二）上午 11:15-11:45 – TA1：异构 2D 和 3D 集成主题 – 讨论会：应用

• “Chiplet 和先进 IC 封装：演变与权衡”
  Mike Kelly，Chiplet/FCBGA 技术集成副总裁（摘要）

3 月 4 日（星期二），上午 11:45 – 中午 12:15 – TA3：新兴技术：热学、汽车/高可靠性、光子/光电子主题 – 讨论会：质量设计

• “半导体封装中的防火墙”
  Prasad Dhond，Wirebond BGA & MLF Products 副总裁（摘要）

3 月 4 日（星期二），下午 4:00 – 4:30 – TP2：扇出型、晶圆级和倒装芯片封装主题

• “一种用于增强电源完整性性能和成本效率的新型封装结构”
  MinWon Park，工艺/材料研究总监（摘要）

3 月 4 日（星期二），下午 4:00 – 4:30 – TP2：扇出型、晶圆级和倒装芯片封装主题

• “A Large Body Lidded FCBGA Thermal Performance Study with Indium-Silver Alloy TIM”
  YoungDo Kweon，Chiplet/FCBGA 技术集成高级总监（摘要）

3 月 4 日（星期二），下午 4:00 - 4:30 - TP4：新兴技术：MEMS/感应器、增材制造、mmWave/RF、5G/6G/高频、玻璃主题

• “小型 MEMS 和感应器封装”
  Lawrence Natan，MEMS 和感应器业务部高级经理（摘要）

3 月 4 日（星期二），下午 4:00 - 4:30 - TP4：新兴技术：MEMS/感应器、增材制造、mmWave/RF、5G/6G/高频、玻璃主题

• “用于汽车光学感应器的新型光学封装平台”
  Weilung Lu，MEMS 和感应器业务部高级总监（摘要）

3 月 4 日（星期二）下午 5:30 - 7:30 - IMAPS 海报环节欢乐时光 

• “用于先进 FCBGA 封装的金属 TIM ”
  Chandrashekhar Pendyala，Chiplet/FCBGA 集成总监（摘要）