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IEEE 国际互连技术大会

Amkor Technology 诚邀您参加 2025 年 6 月 2 日至 5 日在韩国釜山举办的 IEEE 国际互连技术大会。大会将在 Westin Josun Busan Hotel 举行。

Amkor Korea 产品开发高级总监 SeokHo Na 将发表题为“先进互连技术概述”的演讲。

他的演讲将探讨三种成熟的倒装芯片键合技术——批量回流焊 (MR)、热压键合 (TCB) 和激光辅助键合 (LAB)，同时介绍 Amkor 的创新型反向激光辅助键合 (R-LAB) 和反向激光热压键合 (R-LTC) 技术。