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ASPS 2025

Amkor Technology 很高兴邀请您参加 2025 年先进半导体封装与 Chiplet 展 (ASPS)，该展会将于 8 月 27 日至 29 日在韩国水原会议中心举行。

Chiplet/FCBGA 开发高级总监 YoungDo Kweon 将发表题为“Power and Thermal Management in Advanced Chiplet-Based Packaging”（先进 Chiplet 封装中的功率和热管理）的演讲。他的演讲将探讨热管理解决方案，包括高 k 铟合金 TIM 材料，以解决 AI 功率密度挑战并防止性能下降的热节流。