活动

IMAPS DPC 2026

Amkor Technology 诚邀您参加 3 月 2 日至 5 日在亚利桑那州凤凰城 Wild Horse Pass 喜来登大酒店举行的 IMAPS DPC 2026。

我们将在 500 号展位展出，并邀请与会者与 Amkor 团队会面，讨论我们最新的封装和测试技术。Amkor Technology Arizona (ATA) 的代表也将在我们的展位上介绍我们即将在亚利桑那州皮奥里亚建立的封装和测试工厂的就业机会。

Amkor 将参加以下活动：

3 月 3 日（星期二）下午 2:00-2:30 - TP2：先进印刷电路板和内插板技术专题讨论会

• “与用于 56-112 GHz 应用封装的有机材料相比，玻璃印刷电路板设计和信号完整性评估”
  MinWon Park，射频模块开发总监（摘要）

3 月 3 日（星期二）下午 3:00-3:30 - TP4：建模/CPI/机器学习/AI/设计专题讨论

• “具有成本效益的高性能 fcMLF 封装介绍”
  KyungSu Kim，Wirebond BGA & MLF 产品高级总监（摘要）

3 月 4 日（星期三）下午 1:30 - 2:00 - WP3：MEMS、传感器和恶劣环境封装专题讨论

• “汽车核心封装的再设计：材料、设计和互连演变”
  Prasad Dhond，Wirebond BGA & MLF 产品副总裁（摘要）

3 月 5 日（星期四）上午 11:00 - 晚上 11:30 - THA2：热管理和电源输送专题讨论

• “具有高功率密度和增大表面积结构的直接晶片、单相液体冷却的热模拟”
  工程总监 Nathan Whitchurch（摘要）

3 月 5 日（星期四）上午 11:00 - 晚上 11:30 - THA3：先进材料和高性能封装的可靠性专题讨论

• “利用先进的助粘剂涂层抑制大功率器件中的界面分层”
  研发工程部 Hidenori Higashi（摘要）