English
한국어
日本語
简体中文

文档库
工厂证书
投资者
云服务
招贤纳士
联系我们

目錄

关于我们
- Amkor 概况
- 使命
- 公司历史
- 管理层
- 招贤纳士
  - 中国
  - 法国
  - 德国
  - 日本
  - 韩国
  - 马来西亚
  - 菲律宾
  - 葡萄牙
  - 新加坡
  - 台湾
  - 美国
  - 越南
- 智能制造 (I4.0)
- ESG
- 新闻
  - 博客
  - 新闻稿
- 活动
- 客户中心
- 投资者
- 会员和合作伙伴关系
- 联系我们
封装
- 层压板
  - CABGA/fBGA
  - DSMBGA
  - FCBGA
  - fcCSP
  - FlipStack^® CSP
  - 介质层 PoP
  - PBGA/TEPBGA
  - 堆叠 CSP
- 引脚框架
  - ePad LQFP/TQFP
  - ePad TSSOP/SOIC/SSOP
  - LQFP
  - MicroLeadFrame^®
  - MQFP
  - SOIC
  - SOT23/TSOT
  - SSOP/QSOP
  - TQFP
  - TSSOP/MSOP
- 存储器
- MEMS 和传感器
- 功率
  - D2PAK (TO-263)
  - DPAK (TO-252)
  - HSON8
  - LFPAK56
  - PowerCSP™
  - PQFN
  - PSMC
  - SO8-FL
  - SOD123-FL
  - SOD128-FL
  - TO-220FP
  - TOLL
  - TSON8-FL
- 系统级封装 (SiP)
- 晶圆级
技术
测试解决方案
服务
应用
- 人工智能
- 汽车
- 通信
- 计算
- 消费品
- 工业
- 物联网
- 网络
质量

博客

Amkor 的最近新闻和博文

主页
|
Page 14

显示全部

与我们联系
注册以接收 Amkor 的电子邮件新闻

© Copyright 2024 Amkor Technology

ADA 可及性|
招贤纳士|
隐私政策|
隐私请求|
法律|
网站地图|
联系我们|