오토모티브 패키징의 혁신적인 개선
앰코는 MLF® 패키지 설계의 내구성 향상을 위해 테스트 및 표면 실장 조립(SMA)과 같은 작업 중 디바이스 모서리를 보호하는 Edge Protection™ 기술을 개발하였습니다.
크기의 이점과 견고한 성능 그리고 웨터블 플랭크의 집적 등과 같은 강점 덕분에, 양산을 시작한 1990년대 후반부터 여러 자동차 업체들이 앰코의 MicroLeadFrame® 패키지를 채택해 왔습니다. 앰코는 MLF 패키지를 Punch와 Saw 형식으로 제공하여 자동차 업계의 까다로운 애플리케이션 요구사항을 충족시키고 있으며, QFN 패키지를 자동차 업계에 최초로 공급한 기업으로 인정받고 있습니다.
앰코는 자동차 애플리케이션의 과제를 해결하기 위한 고품질 QFN 패키징 솔루션을 제공하는 선두주자로서, MicroLeadfFrame® 패키징 솔루션 기능 확장에 매진해 왔습니다. Punch MLF® 는 입증된 Dimple end lead 기술과 함께 자동차 애플리케이션에 지속적으로 사용되고 있습니다.
앰코의 Edge Protection™ 기술은 패키지 설계의 내구성 강화 기능을 인정받아 테스트 분야에 빠르게 적용되고 있습니다. Punch MLF 패키지 모서리의 내구성이 강화되어 테스트로 인한 파손이 크게 감소하였습니다. 앰코는 Edge Protection 기술이 적용된 다양한 사이즈의 Punch MLF 패키지를 제공하고 있습니다.
Edge Protection™ 기술의 이해
앰코의 패키지 보호 기술은 핸들링, 테스트 및 제조 공정 작업 중 발생할 수 있는 MLF® 의 모서리 파손을 방지합니다.
ADVANTAGES
- 패키지 모서리 추가 강화
- 테스트로 인한 파손 방지
- 핸들링으로 인한 파손 방지
- 패키지 사이즈는 그대로 유지
Q & A
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