2.5D/3D TSV

고성능 저에너지 요구 충족

TSV(실리콘 관통전극) 인터커넥트는 다양한 2.5D 패키징 응용과 설계에 적용됩니다. 이 TSV 기술을 통해 고성능, 저전력 요구를 충족하는 첨단 제품을 제작할 수 있습니다.

TSV 인터커넥트는 최저소비효율기준을 충족하며 고기능·고성능을 요구하는 다양한 2.5D TSV 패키징 응용 및 설계를 위해 개발되었습니다. 이러한 설계에 효율적인 TSV 적용을 위해, 앰코는 TSV를 탑재한 웨이퍼의 대량 생산을 위한 백엔드 기술 플랫폼을 다양하게 개발했습니다. 앰코의 차별화된 핵심 기술은 파운드리 웨이퍼에 TSV를 형성하지 않는 것입니다.

앰코의 TSV 웨이퍼 공정은 "블라인드" TSV가 이미 형성되어 있는 300 mm 웨이퍼로 시작합니다. 이 웨이퍼를 박막화하여 TSV를 노출시키고 후면 금속화를 통해 TSV 인터커넥트 구조를 완성합니다. TSV 노출과 BS 금속배선 공정을 일반적으로 MEOL(중간 단계 공정)이라고 합니다.