중전력 애플리케이션을 위한 Power Discrete 패키지
앰코의 TO-252 패키지는 JEDEC 표준을 따르며, 표면실장 애플리케이션용입니다. DPAK 패키지는 낮은 ON 저항 및
고속 스위칭 MOSFET를 중요시하는 중전력 애플리케이션에 적합하며, 모터 드라이버, 전원 회로, DC-DC 컨버터,
가전 및 자동차 관련 제품 등에 사용됩니다.
특징
- 두꺼운 Al wire bonding으로 인한 Low on-resistance 및 높은 전류 밀도
- 웨이퍼 절삭부터 테스트와 패킹까지 풀 턴키 서비스 제공
- 친환경 소재 - 무연도금 및 할로겐 프리 몰드 컴파운드 사용
Q & A
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