중전력 애플리케이션에 설계 유연성 제공
HSON8 패키지는 표준인 SOP8 패키지와 크기(5 x 6 mm)가 동일합니다. HSON8는 다이 어태치 패드가 노출되어 있어 발열 성능이 뛰어납니다. HSON8는 낮은 온-저항과 고속 스위칭 MOSFET용으로 설계된 중전력 애플리케이션(기준치 80W*/60A)에 적합합니다.
특징
- Al wire bonding
- Plating coverage at the tip of the lead is more than 50% of the leadframe thickness
- 웨이퍼 절삭부터 테스트와 패킹까지 풀 턴키 서비스 제공
- 친환경 소재 - 무연도금 및 할로겐 프리 몰드 컴파운드 사용
Q & A
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