IC 패키징에서의 최적의 성능
SOIC(Small Outline IC Package)는 최적의 성능을 요구하는 IC 애플리케이션에 적합한 리드프레임 기반 플라스틱 성형 패키지입니다. 업계 표준 패키지는 대량 양산되고 있으며, 다양한 애플리케이션에 저비용 고부가가치 솔루션을 제공합니다.
특징
- 저비용의 Cu 와이어 본드
- JEDEC 표준 패키지 규격
- 멀티 칩 지원
- 스트립 테스트 옵션을 포함한 턴키 테스트 서비스
- 친환경 재료 - 무연, 유해물질규제 (RoHS) 준수
- 스텔스 다이싱(얇은 다이싱 라인)
- 더 크고 집적도가 높은 리드프레임 스트립
- MSL을 개선하기 위한 리드프레임 러핑
Q & A
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