The same benefits as TQFP, in a smaller package
앰코는 TQFP 패키지의 장점을 보유한 바디 두께 1.4 mm의 LQFP(Low Profile Quad Flat Packages) IC 패키지 라인도 제공합니다. 이 패키지로 IC 패키징 엔지니어, 요소 지정자 및 시스템 디자이너들은 보드 밀도 증가, 칩 축소, 최종 제품의 두께 축소 등의 문제를 해결할 수 있습니다.
특징
- 7 x 7 mm에서 28 x 28 mm의 패키지 크기
- 제품 두께 1.4 mm
- lead 개수: 32–256
- 사전 도금된 프레임 옵션
- 페이스-다운 타입 대응
- Cu, Ag 및 Au 와이어 대응
- 폭넓은 다이 패드 크기 및 맞춤형 리드프레임 설계 라인업
- 적층 칩에 최적화
- 무연, 유해물질규제 (RoHS) 준수
Q & A
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