고성능을 위한 열효율
앰코의 전력용 IC 패키지 ExposedPad LQFP/TQFP는 전력의 제약을 받는 표준 LQFP 및 TQFP 패키지의 열효율을 대폭 개선합니다. 이 패키지는 표준 LQFP/TQFP 패키지 대비 열 방출 효율을 최대 110% 향상시켜 고객 디바이스의 작동범위가 더 확장됩니다. 또한 노출된 패드는 그라운드에 연결될 수 있어서 고주파 응용분야에서 루프 인덕턴스를 감소시킵니다. 열적ㆍ전기적 효과를 얻기 위해선, 노출 패드가 PCB에 직접 납땜 되어야 합니다. 다이를 적층하는 3D 패키징 기술도 이 패키지에 적용됩니다.
IC 패키지에서 최종 애플리케이션 밀도 향상과 제품 소형화 요구가 증가하고 있습니다. ExposedPad LQFP/TQFP 패키지는 설계자에게 고성능 제품 설계 및 생산에 필요한 마진을 제공합니다. 차량용 제품(ECU/파워트레인/인포테인먼트 컨트롤러), LCD/평면 패널 TV, 통신 기기 등이 해당 패키지의 혜택을 볼 수 있는 애플리케이션입니다. 고속 실리콘 기술은 접지 기능으로 인해 ExposedPad LQFP/TQFP 패키지에서 특히 잘 작동합니다.
특징
- 패키지 크기: 5 x 5 mm ~ 28 x 28 mm
- lead 개수: 32–256
- 다양한 다이 패드 크기 선택
- 더블 다운셋 접지 본드 링 패드
- TQFP 제품 두께: 1.0 mm
- LQFP 제품 두께: 1.4 mm
- 고객맞춤형 리드프레임 설계 가능
- 방열판 부착을 위해 쉽게 뒤집을 수 있는 노출형 패드
- 로우 프로파일: 최대 두께 1.2 mm
- 전기적 성능 – 패들을 접지 경로로 사용하여 매우 낮은 루프 인덕턴스, 신호에 더 많은 핀 사용 가능, 최대 2.4GHz 주파수 작동 가능
Q & A
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