성능 및 비용을 최적화하는 유연한 설계 매개 변수
앰코의 PBGA/TEPBGA(Plastic Ball Grid Array/Thermally Enhanced Plastic Ball Grid Array)는 최첨단 어셈블리 공정 및 설계를 적용하여 비용 대비 성능 효율적인 애플리케이션을 제공합니다. 이 첨단 IC 패키지 기술을 통해 애플리케이션 및 설계 엔지니어들은 반도체 성능을 극대화하면서 혁신을 최적화할 수 있습니다.
PBGA 패키지는 낮은 인덕턴스 및 열 성능, 향상된 표면 실장성을 고려해 설계되었습니다. 첨단 장치에 요구되는 전기적 특성을 향상시키기 위해 접지 및 전원 플레인과 같은 사용자 맞춤형 기능 개선이 가능합니다. 또한, 이 패키지는 사용자에게 유연한 설계 매개변수를 제공하며, 신뢰성과 내구성을 높이기 위해 업계에서 검증된 반도체 등급 재료를 사용합니다.
앰코 PBGA의 통합 설계 기능은 많은 디바이스에 향상된 성능을 제공하기에, 마이크로프로세서/컨트롤러, ASIC, 게이트 어레이, 메모리, DSP, PLD, 그래픽/PC 칩셋에 이상적인 패키지입니다.앰코의 PBGA는 휴대전화, 무선통신, PCMCIA 카드, GPS, 노트북 PC, 넷북, 비디오 카메라, 디스크 드라이브 등과 같이 향상된 휴대성, 크기 및 고성능을 요구하는 애플리케이션에 매우 유용합니다.
특징
- 사용자 맞춤형 볼 카운트: 최대 1521
- 1.00, 1.27 & 1.50 mm 표준 볼 피치 / 기타 볼 피치 (요청시 가능, 예: 0.8 mm)
- 바디 사이즈: 17 mm ~ 40 mm
- 얇은 금(Au) 와이어 또는 구리(Cu) 와이어 호환
- 칩온칩 (Chip on Chip: CoC)
- 품질 향상을 위한 대형 몰드캡
- 로우 프로파일 (Low-Profile) 및 경량
- 방열 성능 및 전기적 성능 향상 가능
- 장치 성능 및 시스템 호환성을 위해 신호, 전력 및 접지의 매우 유연한 내부 라우팅
- 고밀도 다층 기판 (HDI) 설계 가능
- 멀티칩 모듈(MCM)과 통합 SMT 구조에 적합한 기판
- 높은 수율로 안정된 스트립 기반 생산 공정
- 완전한 자체 설계 가능
- 설계부터 시제품까지 신속한 대응
- 주변, 스태거 및 전체 볼배열 가능
- 메모리용 패키지 지원
- 다층, 접지/전원
- JEDEC MS-034 표준
- 우수한 신뢰성
- 주석/납 (63Sn/37Pb) 또는 무연 솔더볼
- 자동차용 AEC-Q100 인증
Q & A
앰코에 대해 궁금한 점이 있다면
하단의 ‘문의하기’를 클릭하세요.