혁신적인 폼팩터를 위한 고밀도, 복합 적층 조합 솔루션
FlipStack® CSP (Chip Scale Package)는 업계를 선도하는 앰코의 ChipArray® Ball Grid Array (CABGA) 생산능력과 함께 앰코의 flip chip CSP (fcCSP) 기술을 활용합니다. 이와 같은 광범위한 대규모 인프라는 다이 적층 신기술을 여러 제품 및 사업장에 신속하게 구현하여 총비용을 최소화합니다. FlipStack CSP 기술은 다양한 반도체 장치를 적층하여 휴대용 멀티미디어 제품에 필요한 고품질의 실리콘 통합 및 공간 효율성을 제공합니다. 많은 고객들이 앰코를 통해 최고 집적도와 가장 복잡한 장치 적층 조합을 해결하고 있습니다.
특징
- 패키지 높이: 최소 0.6 mm
- 메모리, 로직 및 혼합 시그널 디바이스들을 다양하게 조합하여 적층 할 수 있는 설계, 어셈블리 및 테스트 역량
- CABGA와 fcCSP 표준 면적으로 패키지 설계 가능
- 높은 수율과 신뢰성을 바탕으로 안정적인 제품 성능
- 다이 오버행 와이어 본딩
- 40µm 미만의 낮은 루프 와이어 본딩
- 무연/RoHS 준수, 친환경 재료
- 수동소자 통합 옵션
- MO-192, MO-195, MO-216, MO-219, MO-298을 포함한 표준 JEDEC 개요
Q & A
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