고성능 애플리케이션을 위한 이상적인 솔루션
앰코의 라미네이트 패키지 기술은 향상된 전기적, 열적 성능을 요구하는 고전력 및 고속 IC에 적합합니다.
Laminate packages employ a BGA design, which utilizes a plastic or tape laminate substrate over a leadframe substrate, and places the electrical connections on the bottom of the package rather than around the perimeter.
기판의 바닥면에 고르게 분포된 범프가 시스템 보드에 전기적으로 연결됩니다. 이 BGA 형식은 leadframe 패키지보다 낮은 열 저항, 낮은 인덕턴스 및 더 많은 인터커넥트를 제공합니다.
Laminate 패키지는 gate arrays, microprocessors/controllers, memory, chipsets, analog, Flash, SRAM, DRAM, ASICs, DSPs, RF devices, PLD와 같은 고성능 애플리케이션에 이상적인 솔루션입니다.