User2User North America - 멘토 유저 컨퍼런스

앰코테크놀로지가 2020년 11월 10일 개최되는 User2User North America Virtual 컨퍼런스에 여러분을 초대합니다. User2User North America는 멘토 EDA/IC 솔루션의 최종 사용자를 위한 원데이 비대면 컨퍼런스입니다.

앰코 디자인센터 Ruben Fuentes 상무가 "HDFO 패키지용 대량생산 품질 달성을 위한 디자인 프로세스"에 대해 발표합니다.

개요:

HDFO와 같은 최첨단 고밀도 패키지들에는 기존의 유기 적층 프로세스와 디자인 툴로 해결하기 어려운 설계적 어려움이 있습니다. 대량생산을 주도하는 당사의 개발 프로세스와 디자인 과정, 그리고 교훈에 대해 이야기할 것입니다.

해당 세션의 목표는 HDFO 패키지 디자인을 시작하는 패키지 디자이너에게 실제 경험과 정보 및 권고사항을 제공하는 것입니다. 앰코의 HDFO는 2016년 말에 출시되어 같은 해 3D InCites Awards에서 '올해의 디바이스'로 선정되었으며, "업계에서 가장 얇은 고수율, 고사양 패키지"로 평가 받았습니다. 또한 HDFO는 합리적인 가격으로 최대 4개의 RDL과 밀집된 메모리 인터페이스 비아 네트워크를 2-μm 라인/공간 리소그래피 가능한 것으로도 주목 받았습니다. 초기 단계부터 고객과 협력하여 생산에 필요한 검증되고 안정적인 디자인 프로세스와 흐름을 우선적으로 구축해야 합니다. 기존의 디자인 툴 및 과정은 HDFO에 이상적이지 않기 때문에, 대량생산을 위한 디자인 및 검증 요구를 충족하는 솔루션 도출에 관한 연구가 시작되었습니다.

HDFO 및 이와 유사한 최첨단 패키징 기술에 관한 디자이너 및 OSAT 공급업체들의 과제 및 대량생산에 기존 디자인 프로세스, 과정, 디자인 툴의 적용이 어려운 이유에 대해 자세히 논의할 것입니다. 전체 패키지 디바이스 어셈블리의 3D 디지털 모델 디자인 패러다임과 세부 서브스트레이트 레이아웃과 검증에 이 골든 모델을 적용하는 것에 대해서도 논의할 것입니다. 또한 이 세션에서는 서브스트레이트 디자이너가 직면하는 디자인 요건과 관련 과제를 다룹니다. 더불어,디자인 요건과 대량 생산 목표 수율에 맞는 고품질을 달성하기 위해 신뢰성 있고 생산적인 디자인 테크닉에 대해서도 논의하고자 합니다.

일시: 2020년 11월 10일 장소: 온라인 위치: 온라인

또 다른 이벤트

SEMI Americas Virtual Forum

2020년 3분기 앰코테크놀로지 실적발표 컨퍼런스콜

삼성 SAFE™ 포럼