이벤트

OFC 컨퍼런스 2023

앰코테크놀로지가 3월 5일부터 9일까지 캘리포니아 샌디에이고 컨벤션 센터에서 열리는 Optical Fiber Communication(OFC) Conference에 여러분을 초대합니다.

앰코의 첨단 패키징 기술 통합 부문 Jon Aday 부사장이 3월 6일 월요일 오후 3시에 '포토닉스 분야의 첨단 패키징을 향한 여정'을 주제로 발표합니다.

지금은 첨단 반도체 패키징을 사용해서 포토닉스 연결 활용 제품을 지원하지만, 와이어 본딩 솔루션에서 플립 칩으로의 전환에 따라 복잡성이 크게 증가하고 있습니다. 섬유 커플링 방법은 공정 설계와 패키지 구조에도 영향을 미칩니다. Jon은 앰코가 장착 가능형에서 CPO로 이동하는 과정에서 선택할 수 있는 커플링 방법과 반도체 패키징 옵션들의 장단점을 살펴봅니다.