이벤트

ISES AI 칩 – 라이브 웨비나

앰코테크놀로지는 2021년 6월 25일 금요일 미국 태평양 시간 오전 8시에 열리는 ISES AI 칩– 라이브 웨비나를 후원합니다.

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AI 칩 환경은 진화하고 있으며, ISES는 클라우드와 엣지에서 AI 작업량을 가속화하는 회원사를 지원하고 시스템 레벨의 AI 가속화 협업을 지속하고 있습니다.

프론트엔드에서는 모델보다 데이터가 우선시됩니다. 백엔드에서 AI 실무자들은 성능과 효율은 물론 지속 및 설명이 가능하고 신뢰할 수 있는 시스템을 원합니다.

다음 Thought Leader(토픽 리더)들이 자신들의 통찰을 공유할 것입니다.

키노트:
TDK Ventures – Nicolas Sauvage, 회장 및 MD
주제: “AI 칩의 무한한 잠재력”

Intel – Huma Abidi, AI 제품 및 엔지니어링팀 수석
주제: “인텔의 현재 및 차세대 AI 컴퓨팅을 위한 AI 성능 혁신”

ITRI – Shyh-Shyuan Sheu, 이사, EOSL
주제: "엣지 AI용 메모리 내 컴퓨팅 회로 설계"

앰코테크놀로지 – Mike Kelly, 고성능 패키지 및 기술 통합팀 이사
주제: “고성능 AI 애플리케이션을 위한 이기종 IC 패키징”

Groq – Madhura Nataraju, 제품팀장
주제: “백스테이지 패스: AI용 칩 재창조”

Cambrian AI Research – Karl Freund, 창업자 및 수석 애널리스트
주제: “AI 실리콘의 캄브리아기 대폭발“