이벤트

IMAPS DPC 2022

앰코테크놀로지가 2022년 3월 7-10일 애리조나 파운틴 힐즈의 WekoPa 리조트 & 카지노에서 열리는 IMAPS DPC에 여러분을 초대합니다.

앰코는 다음 행사에 참여합니다.

의장 – Prasad Dhond, 앰코 와이어 본드 BGA 제품 – 자동차 부문 이사

3월 8일, 10:30-11:00 AM – FOWLP & 플립칩: 프로세스 세션
“첨단 SiP 솔루션으로 프론트엔드 셀룰러 혁신 강화”
Curtis Zwenger, 첨단 SiP 제품 개발팀 이사

3월 8일, 11:00-11:30 AM – 2D/3D 애플리케이션 & 디자인 세션
“이기종 IC 패키징, 성능 및 비용 최적화”
Mike Kelly, 첨단 패키지 및 기술 통합팀 이사; Dave Hiner, 패키지 개발팀 수석; George Scott, 패키지 개발팀 수석; Doug Scott, 웨이퍼 레벨 패키징팀 이사; Kevin Engel, R&D 부사장

3월 8일, 4:30-5:00 PM – 2D/3D 기술 세션
“이기종 통합의 열성능 시뮬레이션과 대형 HDFO의 열-기계 결합 시뮬레이션”
Nathan Whitchurch, 엔지니어링팀 수석 엔지니어; Wei Lin, 설계 최적화팀 수석; Mike Kelly, 첨단 패키지 및 기술 통합팀 이사

3월 8일, 5:00-5:30 PM – TP2: FOWLP & 플립칩: 장비/자재 세션
“고출력 리드 FCBGA 제품용 인듐 합금 열 인터페이스 재료 ”
권영도, 연구 및 개발팀 수석; Mike Kelly, 첨단 패키징 & 기술 통합팀 이사

앰코는 본 이벤트의 골드 스폰서입니다. 앰코의 패키징 전문가들이 #38 전시 부스에서 궁금사항과 IC 패키징 관련 내용을 논의할 예정입니다.