이벤트

EPTC 2022

앰코테크놀로지가 12월 7~9일 싱가포르 그랜드 콥튼(Copthorne) 워터프런트 호텔에서 개최되는 제 24회 전자 패키징 기술 컨퍼런스(EPTC 2022) 행사에 여러분을 초대합니다.

이 행사의 스폰서로서 앰코가 발표할 내용은 다음과 같습니다.

'솔더 접합 신뢰성을 위한 ENEPIG 표면 마감과 솔더볼 조합에 관한 연구'
김건두, 박종민, 임훈정, 정국진 (앰코테크놀로지코리아)

'내부 연결을 통해 높은 전기적 성능을 갖춘 멀티칩 리드 프레임 패키지'
박대영, 전형일, 김기정, 양지연, 상광수, 김병진, 김진영 (앰코테크놀로지 코리아)

'기판에 칩렛 모듈 본딩용 R-LAB(Reverse Laser-Assisted Bonding) 기술'
나석호, 김민호, 김가현, 류동수, 박동주, 김진영(앰코테크놀로지코리아)