ECTC 2025
5월 27일부터 30일까지 텍사스 댈러스의 게일로드 텍산 리조트 & 컨벤션 센터에서 열리는 ECTC 2025 앰코테크놀로지와 함께하세요.
기술 관련 발표:
'650mm x 650mm 하이브리드 패널 레벨 패키지(PLP) 플랫폼에 사용하는 저손실 고신뢰성 패키지'
발표자: 앰코테크놀로지 포르투갈 Eoin OToole, R&D Director
앰코 부스에서 패키징 전문가들을 만나 IC 패키징 솔루션에 대해 논의하세요.
일시: 2025년 5월 28일 ~ 2025년 5월 30일
장소: Gaylord Texan Resort & Convention Center
위치: 미국 텍사스주 댈러스
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